谈球吧2、1953年，北京电子管厂（774厂），中国第一个五年计划，苏联援建，一度是中国最大亚洲最大的

　　3、1956年，周恩来发起“向科学进军“的口号，国产第一部半导体著作《半导体物理学》由此诞生。黄坤、谢希德合著。同年，国家发布《1956－1967科技发展远景规划》，半导体作为国家生产与国防紧急发展领域。

　　4、1957年，林兰英放弃美国巨额工资，回国任职中科院应用物理所，先后负责研制成我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子光电子学的发展奠定了基础；

　　5、1959年，中俄决裂。林兰英，拉出硅单晶；李志坚，拉出高纯度多晶硅。掀起一波中国半导体自主热潮。

　　7、1965年，王守觉仿造了中国第一块集成电路（中科院上海中国科学院上海冶金所，7个晶体管、1个二极管、7个电阻、6个电容）

　　8、1966-1976年，十年。北京878厂，上海无线所前身），相继成立，并完成PMOS，NMOS，CMOS研制。

　　10、1972年，江阴晶体管厂成立。王新潮后担任江阴晶体管厂党支部兼厂长，改制后成立今天长电科技。

　　11、1985年，中兴通讯前身——侯为贵选择深圳建立中兴半导体有限公司成立。立足半导体产业，没有坚守也是埋下了美国制裁中兴的祸根。

　　13、1987年，张忠谋创办台积电。美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。

　　14、1990年，908工程。我国第一次对微电子产业制定国家规划，无锡华晶成立。7年后，华晶6英线才投产，远远失去当时巨资投建的目的，与世界半导体技术差距越拉越大。

　　15、1995年，参观了韩国三星集成电路生产线，回国后，在当年中央经济工作会议上，他用了四个字来形容差距：触目惊心。要求“砸铁卖铁”不惜代价也要将半导体产业搞上去。

　　16、1996年，909工程上马，上海华虹NEC合资成立。后经历有盈转亏，后向台积电式foundry转型。胡启立主持，兼任董事长。

　　17、2000年，中芯国际成立，张汝京登上半导体晶圆代工发展的历史舞台。塑料业巨头王永清之子王文洋和时任中国***之子在上海联合投资64亿美元，建设八英寸晶圆厂。

　　18、2001年，展讯通信有限公司（以下简称展讯）成立，并先后在2.5G和3G芯片上做出了不错的成绩。

　　19、2002年，“龙芯一号”问世。中国科学院宣布：我国第一款商品化的通用高性能CPU芯片。精于毛选的胡伟武，要“用毛主席思想武装龙芯课题组”，坚持“用思想搞龙芯研发”。

　　20、2003年，学陈进教授宣布成功开发汉芯一号芯片。然后，交大半导体十年寂寥，才子英雄也就没有然后了。

　　24、2008年，美国次贷危机，半导体又一个世界级低潮期。价格战，分立半导体器件、光电器件传感器在出现负增长。

　　25、2009年，张汝京与TSMC的官司败诉，这位被中国寄予厚望的半导体灵魂人物选择了辞职离开中芯国际。同年，赵伟国担任紫光集团董事长，走了中国另一条芯片救亡之路。

　　28、2014年！国务院发布集中力量支持半导体产业。大基金成立。同年，长电科技收购星科金朋，锐迪科私有化。

　　32、2018年，习：核心技术要不来、买不来、讨不来。督促提高半导体等关键核心技术创新能力。

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　　开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱电机一直致力于功率

　　工艺的历史可以追溯到20世纪40年代末至50年代初，当时的科学家们开始使用锗（Ge）和硅（Si）这类

　　工艺是当今世界中不可或缺的一项技术，它影响着我们生活的各个方面。它的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件，这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备，甚至是探索未知领域的科学工具。

　　技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和

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　　的使用材料彻底改变了电子工业，开启了数字时代。然而，许多人仍对这种重要的材料的性质和用途一无所知。让我们近距离地