铖昌科技深耕相控阵 T/R 芯片领域，面向下游企业提供完整的相控阵 T/R 芯片解决方案。公司主营产品目前已在某系列卫星中实现了大规模应用。同时，在 5G 毫米波通信方面，公司已经和主流生产厂商建立良好的合作关系，支撑 5G 毫米波相控阵 T/R 芯片国产化。公司积极拓展产品市场及产品品类，努力提高产品竞争力及行业壁垒。

　　铖昌科技公司主营模拟相控阵 T/R 芯片产品，负责芯片产品全生命周期经营。公司主要微波毫米模拟相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务，负责套片全生命周期控制。本产品主要应用于相控阵雷达中，涉及高端相控阵相关产品居多，同时覆盖探测、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、地面、机载、舰载、车载相控阵雷达中实现产销，并且应用于卫星互联网、5G 毫米波、安防雷达等领域，目前产品多用于国内航天航空、及雷达相关领域的核心国家级单位。

　　铖昌科技技术沉淀深厚，系多年科技成果实现产业级应用。公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院。在 2018、2019、2020 年间，分别获得优秀工业产品、浙江省重点实验室、国家专精特新“小巨人”企业等殊荣及称号。公司拥有发明专利 14 项（其中，国防专利 3 项），软件著作权 12 项，集成电路布局设计专有权 46 项等。

　　和而泰智能控制公司现有 62.97%的公司股权，通过员工持股平台鼓励科技创新。和而泰智能控制公司实际控股人刘建伟拥有 16.24%的股份，通过和而泰持有铖昌科技 62.97%股权，为公司的实际控制人，公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台，用股权激励方式，建立调动公司员工科技创新积极性，保护公司核心技术及公司架构稳定性。公司参股公司主要从事射频系统代工和封装业务、射频氮化镓代工等，投资上游代工厂，有助于公司未来核心产品自主可控，提升产品及交付竞争力。

　　核心领导层产业链技术深厚，带领团队持续创新。公司现任董事长罗珊珊为和而泰董事、高级副总裁、财经中心总经理、董事会秘书等职务。公司核心研发人员中，郑骎、黄剑华和丁旭先生，持续带领公司技术能力创新，带领团队参与国家级重大项目、省部级、市级课题项目的研发工作，取得突出成绩。公司高管及核心研发人员多数且拥有芯片及相控阵领域相关技术背景，公司纯技术人员占比 45%，7 名博士及以上学历，18 名硕士，主要来自于浙江大学、西安电子科技大学等知名大学。

　　销售客户逐步拓展，公司业绩高增。铖昌科技 2018 年逐渐形成规模销售，主要产品销售企业均为国家单位及科研院所等，集中度较高，整体收入集中于每年 Q2 及 Q4 两个季度，符合行业特征。公司营业收入每年持续递增，2021 年实现营收 2.11 亿元，同比增长 21%，2021 年实现归母净利润 1.6 亿元，其中 2020 年当期股份支付费用为 5,181.68万元，若增加股权费用，同比增长约 68.4%。

　　相控阵 T/R 芯片为公司主营产品，连续三年营收稳健提升。目前道 2021 年公司主营产品相控阵 T/R 芯片，营收 1.93 亿元，同比增长 24.2%，占比整体营收 90%以上，芯片供应端主要为星仔及地面部分产销营收，星载营收约占相控阵芯片营收 80%。公司其余为技术服务收入，公司营收结构较为稳定。公司期间费率结构稳定，2020 年公司支付股份费用 5181.68 万元，其中 3794.33 万元计入管理费用，其余总体规模保持稳定。

　　客户需求提升，带动毛利率持续稳健提升。公司 2018-2021 年综合毛利率稳定在 74%以上，核心产品相控阵 T/R 芯片毛利率稳定在 70%以上。2019-2020 年产品销售数量分别为 11.9/16.7 万颗，单价分别为 1109/926 元，2021 年销售数量为 35 万颗，单价为537 元，主要原因为产品结构发生改变。某地面探测产品销售 20.83 万颗，较 2020 年1.29 万颗翻倍销售，其中某型号产品销售 16 万颗，单价为 95.91 元/颗，客户需求性能较低，即对应产品单价较低，影响年度产品均价。

　　新品配合速度快，研发人员比重高。2021年，公司研发投入3000万元，占营收比例14%。截至 2021 年底，公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，逐步形成公司核心技术管理。2021 年底公司研发人员增长至 131 人（技术人员 70 人，生产人员 61 人），占公司人数 84.5%。公司人员组成多为电子及芯片产品历史从业人员，具有独立的设计及开发能力，能够全面支持公司在应用领域的产销突破及进步。

　　军用装备预算稳步增长，为雷达市场提供强有力的支撑。为适应现代化军事作战能力，国防信息体系建设为重中之重。中央总在十九大报告中提出，力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化。中央支出国防预算截至到 2022 年达到 14504 万亿元，同比上年预算执行数增长 7.1%，其中武器装备是军队现代化的重要标志，加速武器装备的迭代升级和发展，是推动武器装备现代化的重要环节。据现有数字统计，军需装备占 2017年国防费用里面的 41.11%，同比 2010 年增加 7.85 pcts，未来国防装备支出持续增长，提升空间可期。国防信息化主要包含五大领域：雷达、卫星导航、信息安全、通信设备、电子设备，雷达作为重要领域之一，有望大力发展。

　　相控阵雷达可以精确跟踪目标，且抗干扰能力强。雷达是信息化军用装备的战争之眼，技术替代不仅提高国防领域电子技术装备的技术指标，同时也促进气象预报、资源探测、环境监测等多个民用领域技术提升。传统雷达采用机械式转置控制天线的指向，无法实现快速追踪移动目标及快速搜索区域性目标，且抗干扰能力差。为满足军用战争需求雷达技术，需具备抗侦查、抗干扰、抗隐身能力，在探测器设计构成上通过构型、观察角覆盖角度、信号空间维度三个技术方向来攻坚，形成三种主流技术体制：相控阵、合成孔径、脉冲多普勒。

　　其中相控阵雷达是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描的雷达，具有快速而精确的波束切换及指向能力，使雷达能够在极短时间内完成全空域扫描。对比传统机械式转动雷达，可以快速锁定目标，具有较大优势，因此普遍应用于探测、遥感、通信导航等领域。

　　相控阵 T/R 芯片为相控阵雷达占比最高零部件。相控阵雷达的探测能力与阵列单元密度相关，一个大型相控阵雷达多则需用上万个阵列单元组成。美国反导系统 AN/TPY-2 型号雷达，最多装有 3 万个相控阵天线单元组件。每个组件对应 2-8 颗相控阵 T/R 芯片，相控阵 T/R 组件占整个雷达成本的 60%以上，因此性能高、低成本、小型化和高集成度，是相控阵雷达技术的发展关键。

　　无源相控阵雷达（PESA）和有源相控阵雷达（AESA），其实它们之间的区别主要就在于信号的收发装置上，对于无源相控阵雷达来说，它只有一个中央信号收发器，外部的那些小天线单元都是接到这个中央信号收发器上面的，即小天线单元就相当于一个“中转站”，转发由中央信号收发器发出的雷达波或者是接收雷达反射信号再传给中央信号收发器；而有源相控阵雷达则是没有这个中央信号收发器，而是它上面的每一个小天线在计算机的控制下都会连接到小型固态发射/接收模块（TRM）上，所以本身就拥有独立的信号收发能力。

　　相控阵雷达将替代传统机械式雷达，替代市场空间较大。目前有源相控阵雷达凭借独特的优势，应用于飞机、舰船、卫星等国防设备上，成为目前雷达技术的发展主流趋势。根据 Forecast International 分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占比全部雷达生产 14.16%份额，总销售额达到 131 亿，总占比 26%，替代空间较大。

　　雷达产业中，铖昌科技为相控阵 T/R 芯片制造关键公司。相控阵 T/R 组件研制技术较为先进的单位以国防重点院所为主，如中电 13 所、55 所等，铖昌科技依托自身在 IC 领域的核心技术能力，攻克了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达 T/R 芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，有源相控阵雷达已经批量应用于航天航空、舰载、车载等相关雷达设备。公司主要芯片包括 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片等。

　　低轨卫星大力发展，国内航天航空企业逐步壮大。低轨卫星通信网络在全球通信和互联网、5G、物联网、太空军事应用等领域极具潜力，随着国内卫星发射不断提速，不断拓展卫星轨道级频谱资源，中国多个近地轨道卫星星座计划也逐步启动。美国以 Space X为首的卫星公司，在 2015 年就推出 StarLink 计划，计划发射月 1.2 万颗通信卫星，频段为 Ka、Ku、V 等，建成后总容量将达到 8-10Tb/s。随后中国航天企业同样加紧布局，航天科工集团推出“虹云计划”，计划发射 156 颗低轨卫星，2018 年首颗卫星以发射成功，首次将毫米波相控阵技术应用于低轨卫星通信中。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星星座计划，计划到 2025 年发射约 1000 颗卫星，通信能力达到 10Gbps，成为我国通信能力最强的低轨宽带卫星。

　　卫星频率和轨道资源是全球战略稀缺资源。微波具有波长短、频率高、穿透能力强、抗干扰、不易受环境影响等一系列特点，容易制成具有体积小、波束窄、方向性强、增益性高等特性的天线系统，在雷达、通信和电子对抗系统中得到了广泛应用。对于微波毫米波通常对应 L~D Band 频率范围。为了避免互相干扰，所有卫星均须在特定轨道和频率上工作。低轨卫星距离地面 500-2000 千米高度，规定两颗低轨卫星之间要相差 50 千米以上高度，才能保证安全，同一轨道部署卫星，其余公司不能再利用此高度。频率方面目前 C 波段和 Ku 波段资源几乎满载，Ka 波段竞争也处于白热化。低轨卫星还没有形成协调机制，竞争采取先占先得，即资源抢夺尤为激烈。

　　毫米波相控阵未来将助力低轨卫星发展。1987 年国外就提出采用相控阵天线技术搭载卫星制造。目前世界各大国家都在发展相控阵相关天线技术，在卫星上不断应用，美国StarLink 星座及其相关卫星，均搭载相控阵天线 正式发射完成。参考美国等各大国家经验，我国未来低轨道卫星星座，我们预计会陆续搭载相控阵毫米波天线技术，以此带动轨道及频段资源战的掠夺，进一步扩大星载相控阵技术的市场需求，从而推动相控阵 T/R 芯片的市场逐渐扩大。

　　毫米波技术将从军用雷达延伸至民用 5G 通信。由于毫米波缺乏市场实际需求，而且存在传播损耗大、覆盖范围小、元件造价高等问题，毫米波并未得到广泛应用。但在 5G 时代，毫米波则被提到重要的位置，主要由于其频谱资源丰富、大带宽数据量传输翻倍、传输方向性效率提升、传输距离短传输质量高等特点，大大提升了 5G 通信的优势。同时相控阵 T/R 芯片逐渐走向民用 5G 基站市场。中国工信部统计，截至 2021 年，中国基站总数 996 万个，5G 基站总数达到 142.5 万个，同比翻倍增长，在未来 3-5 内会整体拉动基站射频芯片行业景气度，空间巨大。

　　5G 毫米波基本具备商用条件，可将独立组网。全球有 15 个国家及地区 24 个运营商部署了毫米波网络，率先商用为美国部分地区，主要针对 FWA 和体育场馆、机场等热点地区而中国已经具备预商用条件，结合中国 5G 毫米波网络优势及自身条件，已在相关测试中逐步推进。其中中国 5G 毫米波从 2019 至今，分为 3 个阶段：2019 年，启动毫米波相关技术测试并确定关键技术和系统特性，验证核心芯片、系统等。2020 年，构建毫米波设备测试系统，完整验证毫米波基站和终端功能与性能，实现统一帧结构：DDDSU。2021 年，国内已取得相关实验性结果，开始引导相关产业链围绕中国市场技术进行实验工作。

　　“宏基站+小基站”组网模式数量大幅增加。由于 5G 通信采用高频波段，部分地区存在热射能力和穿透能力弱等情况，信号容易受到干扰。而“宏基站+小基站”组合，可针对热点区域和弱覆盖区域进行信号拓展覆盖，有效解决信号盲区，未来采用此组网模式会大大提升基站总数量。根据工信部发布数据，2019 年全球移动通信基站总数 841 万个，对用 5G 宏基站约为 600-800 万个。在小基站方面，该基站应用于热点区域或更高容量业务场景，预估约为宏基站 2 倍，预测 5G 小基站将达到千万量级，市场规模有望突破千亿。

　　毫米波技术的逐渐成熟，带动上游射频元器件需求增长。随着无线通信领域技术提高，随之带来 Massive MIMO 技术的不断创新，传统基站天线 根，而 Massive MIMO的天线 根，Massive MIMO 5G 基站不但可以提供更多的网络容量，同时可以通过波束赋形答复提高网络覆盖能力。国内主要采用 64 通道 Massive MIMO，其技术的大规模应用，将带动上游射频元器件的需求不断增长。

　　5G 通信毫米波将更大支持终端企业发展空间。借助毫米波的优势，5G 时代将容纳更多的产业终端落地，如 AR/VR、超清视频、ADAS、短距离雷达探测、密集区域信息服务、远程医疗等，大大拓展因实时网络需求而发展的终端企业。我们认为随着一系列下游产业端的落地及应用推动，会反哺上游企业基于毫米波解决方案的进一步提升，而铖昌科技作为军用提供毫米波的芯片公司，当切入民用赛道，具备很好的技术积累，其 GaAs 功率放大器芯片、GaN 宽带大功率芯片、GaAs 低噪声放大器芯片、GaAs/Si 基多功能芯片、数控移相器等芯片能力，有望借助 5G 打开民用市场空间。

　　国内少数提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案企业之一。公司注重研发创新，是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的主要企业，近年来承担多项国防重点型号的研制任务、国家重点专项任务以及国家重点研发计划项目。目前军用市场相控阵 T/R 芯片具有定制化特点，一旦装备定型量产，客户不会更换核心零配件供应商，公司已经形成上百种产品对应不同客户需求，并与下游配套的单位企业保持较好的合作关系，拥有较大市场前景。

　　按功能分类主要分为放大器类芯片、幅相控制类芯片及无源类芯片三类。公司可根据客户具体需求，完成定制化开发，产品具备功耗低、高效率、低成本、高集成度等特点。

　　放大器类芯片，采用 GaAs、GaN 工艺制程，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势。公司研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

　　幅相控制类芯片，采用 GaAs 和硅基两种工艺制程。分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景：GaAs 工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。

　　无源类芯片，公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

　　公司始终坚持自主创新原则，通过完善的研发体系实现规模化产销。公司以功能职责划分设置研发中心组织架构，分为公放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组五个功能组。同时依据客户的研发需求分为两大类：国家纵向项目和市场横向项目。国家纵向项目，主要负责国有企业和各大事业单位进行的重点前沿研究任务，通过客户审核的资质后，由研发中心统一发放进行任务指标开发，进而向企业提交项目细节，通过客户技术评审后，确定中标信息。市场横向项目，企业集团及下属单位根据研发部门的特定装备型号计划，提出技术指标要求，公司依照技术要求进行的产品研发。该类研发项目以市场需求为导向，产品针对性强，市场需求确定性较高，是公司研发资源重点投入领域。

　　知识产权自主可控，保证公司核心产品研发竞争力。公司已获得授权发明专利 14 项，其中 3 项国防专利。另有 12 项软件著作权，集成电路设计专有权 46 项，知识产权自主可控。

　　公司产品主力销售面向企业集团及下属单位。根据客户需求进行定制采买，公司作为元器件配套供应商对承制单位进行产品销售。公司星载业务配套供应产品，使用周期约为8 年，地面业务配套供应产品，使用周期为 5 年。公司主要客户 A 客户销售星载业务相关套片，目前正在进行第五批供货。A 客户对公司技术实力认可度较高，采购订单持续性强。由于行业较为特殊，从保密和技术安全角度来看，需要研发和生产的企业拥有相关准入资质，这些资质要求企业拥有较强的研发实力及配套生产能力，且配合认证周期较长。而公司已获得研发和生产此类目产品的完整资质，对不具备资质的企业形成产品优势。企业部门对已定型产品有后续采购计划，一般与承研部门及单位采用延续采购方式，一般不发生重大调整。

　　公司主要客户为 A 单位 01 客户，主要产品为星载领域相控阵 T/R 芯片套片，装载于某卫星的相控阵雷达上。由于产品设备研发周期长，投入高，对稳定性、可靠性、一致性要求较高，采购订单拥有极强的连续性。2021 年，公司多个型号进入量产，公司以为 B单位 01 客户提供某型号卫星批量产品交付。B 客户较 2020 年订单有翻倍增长。

　　公司拟募资 5 亿元，持续投入相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目。公司主要根据市场需求持续投入产品创新，拟募资 4 亿元投入新一代相控阵 T/R 芯片相关研发项目，及 1亿元投入卫星互联网相控阵 T/R 芯片相关研发项目。

　　新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓展生产规模。新增新一代 T/R 相控阵芯片项目产能约 100 万颗，达产后预计年新增销售收入 3 亿元。可助力公司强化产品竞争力，实现规模经济效益。

　　卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目，拓充产品品类。公司加大卫星互联网应用芯片生产能力，助力互联网全球覆盖争取更多轨道频率资源。达产后预计增加公司营收达8400 万元，可助力拓展公司产品品类，提供更多产品服务。

　　根据公司主营业务相控阵 T/R 芯片的套片供应情况，星载业务相控阵雷达持续规模扩张，且拥有广阔的市场空间。地面产品 2022 年增速，且单台套片数量多，未来营收占比会逐年提升。考虑舰载、车载、机载等一系列产品将在新市场独树一帜，我们看好公司未来新品的下游验证及导入及现有业务的持续放量。

　　产品开发或客户验证不及预期风险：公司基于相控阵 T/R 芯片套片孵化新品，如果后续其他新品开发进展不及预期，或客户导入不及预期，存在影响公司未来营收成长性的风险。

　　芯片制造供应紧张风险：2022 年半导体仍存在结构性供不应求，且疫情仍存在不确定性；故仍存在供给端紧张，及物流、原材料等成本上升风险。

　　供应商及客户集中度高风险：产品供应商及客户的集中度较高，订单取得不连续可能导致公司业绩波动的风险。

　　请您关注，了解每日最新的行业分析报告！报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！

　　虽然价格做到了白菜，但是这种技术必须国家进行保密设置，否则的话个别辞职的人带到国外，由境外势力扩散以后非常麻烦。