2023年10月25日，航天中学航天课堂系列——“集成电路芯片制造技术简介”的讲座在报告厅顺利举行。本期讲座请到了七七一所新集成电路事业部制程中心主任、主任工艺师、研究员折宇，市教学能手刘雪梅主持，党总支卢京华、德育处副主任王香赞、八年级主任刘春卫及200余名同学参加本次讲座。

　　折宇，硕士研究生，授权国家专利6项，发表集团级技术论文15篇，参与“核高基”等10余项国家级型谱课题及重大工艺专项项目的论证实施。长期从事集成电路芯片制造工艺技术的研究工作，目前主要负责七七一所六英寸集成电路生产线特色工艺的研究与开发。

　　此次讲座主要从集成电路芯片的基本概念、我国集成电路芯片发展的历程、集成电路芯片的设计与制造，以及集成电路的封装等方面进行讲解，使同学们了解了芯片技术和我国目前芯片发展的水平。

　　在提问环节，八年级同学们踊跃的回答问题，并积极向折宇老师提问，从中国的卡脖子问题到“后摩尔时代的发展”“芯片尺寸与成本”等，一问接一问。折宇老师逐一对同学们的问题给予了耐心细致的解答，并鼓励同学们在未来大胆进行发明创造，为我国的芯片产业的崛起添砖加瓦。

　　讲座结束后，现场爆发出热烈的掌声。八年级同学们纷纷表示，通过聆听折宇老师的讲座，他们对芯片有了更多更深的认识和理解。

　　不闻大论，则志不宏。不听至言，则心不固。此次活动激励着同学们不断追求卓越，也激发了他们的爱国热情和为科技事业贡献自己力量的决心。